硬件工程師筆試題目

時間：2024-06-15 08:53:00 面試筆試我要投稿

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硬件工程師筆試題目

　　筆試題一：

硬件工程師筆試題目

　　1)三極管的三個工作區域及條件(放大區、截止區、飽和區)

　　2)PCB的3W原則和20H原則(3W是相鄰走線的中心間距大于3倍標準線寬，H指的是電源層與底層之間的介質的厚度，把電源層的邊緣向內所20H以上)

　　3)PCB相鄰層走線的方向(盡量相互垂直)

　　4)第三代移動通信技術3G的制式有哪幾種?(移動TD-SDCMA、聯通WCMDA、電信CDMA2000)

　　5)SDRAM和FLASH的區別?程序加載在哪里運行?為什么?(SDRAM——靜態同步RAM，FLASH——閃存。程序加載在SDRAM里，因為其讀寫速度快于FLASH)

　　6)摩爾狀態機和米勒狀態的區別?(Moore：輸出只與狀態有關，與輸入無關;Melay：輸出與狀態和輸入都有關)

　　7)“線與”問題。(“線與”就是將邏輯門的輸出直接并聯以實現邏輯與的功能。前提條件：邏輯門必須為OC/OD門)

　　8)鎖相環的結構組成?

　　9)同步電路和異步電路的時鐘問題?

　　10)射頻電路中，射頻功率dbw的計算。(0dbw+0dbw = ?)

　　11)短路傳輸線的特征阻抗計算公式?

　　12)射頻測量的注意事項?影響天線發射效率的主要因素是啥?

　　13)If語句和switch語句的應用與區別

　　14)PCM編碼的采樣頻率是多少?

　　15)基于理想運算放大器的反相比例放大電路的計算。

　　16)CMOS集成電路和TTL集成電路相關

　　17)51單片機的MOVX指令尋址空間?51單片機復位后，各寄存器SP、PSW等的值

　　18)元器件的熱性能參數

　　19)異步通信方式?握手、異步FIFO、雙口RAM

　　20)高頻電路中，史密斯圓圖的原點代表的阻抗是多少?加電容和電感，史密斯圓圖點旋轉方向?

　　21)TTL電平和CMOS電平的接口問題

　　22)直流發電機知識

　　23)空調的組成知識

　　24)CMOS集成電路輸入腳懸空問題

　　25)音頻功放電路的輸出端的濾波電容的大小估算?(低通濾波電容)

　　26)提高電路的工作頻率方法?(流水線技術?綜合時時序約束條件?最先到達的信號接近信號接收寄存器?)

　　筆試題二：

　　1)假設LED的導通電流為5mA，計算限流電阻的大小。(此題主要考察LED的正向導通壓降、歐姆定律。LED導通電壓降一般為1.5V到2.5V，因顏色不同而不同)

　　2)JTAG的各信號線是什么意義?(JTAG為聯合測試行動小組的英文簡稱，主要信號線為：TDI——測試數據輸入，TDO——測試數據輸出，TCK——測試時鐘，TMS——測試模式選擇，TRST——測試復位)

　　3)IIC總線協議。為什么總線需要上拉電阻?(SDA——串行數據線，SCL——串行時鐘線。為了避免總線信號的混亂，要求各設備連接到總線輸出端時，為OD或者OC輸出。上拉電阻作用為保持總線有正常的高電平輸出)

　　4)AD電路中，為什么采用磁珠濾波，而不是用電感?

　　5)按鍵的中斷是電平觸發還是邊沿觸發?兩者有什么區別?(電平出發，如果中斷處理時間短于電平的時間，則會發生多次觸發中斷)

　　6)按鍵消抖。(軟件延時消抖，硬件雙穩態RS觸發器消抖，最經濟的硬件消抖方式——RC電路濾波)

　　7)驅動蜂鳴器的三極管工作在哪個區?如果拿來作為反相器呢?(放大區，做反相器時工作在飽和區和截止區)

　　8)PCB的兩條平行走線過長，會有什么后果?

　　9)四層PCB的層信號分布怎樣的?為什么這樣就EMC性能好?(信號層、地層、電源層、信號層)

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